电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待---能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，贴片插件加工哪里有，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，---时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊点应呈正弦波峰形状，贴片插件加工哪里好，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
手工焊接是锡铅焊接技术的基础。尽管现代化企业已经普遍使用自动插装、自动焊接的生产工艺，但产品试制、生产小批量产品、生产具有特殊要求高---性产品（如航天技术中的火箭、人造的制造等）等还采用手工焊接。即使印制电路板结构这样的小型化大批量采用自动焊接的产品，温州贴片插件加工，也还有一定数量的焊接点需要手工焊接，所以还没有任何一种焊接方法可以完全取代手工焊接。因此，在培养高素质电子---、电子操作工人的过程中，手工焊接工艺是的训练内容。
注：脉冲宽度 0.1ms占空比1/10产品参数编辑 ---工作电流：if=20ma3528白光电压(vf:v)3.0-3.4 发光强度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 红光 电压(vf:v) 1.8-2.4 主波段 620-630 发光强度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 蓝光 电压(vf:v) 3.0-3.4 主波段 460-470 发光强度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黄光电压(vf:v) 1.8-2.4 主波段 585-590 发光强度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120绿光 电压(vf:v) 3.0- 3.4 主波段 515-530 发光强度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120
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