过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt包工包料厂家，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免危害的发生。
smt贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，smt包工包料价格，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。smt贴片打样的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。
丝印
丝印是smt贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到pcb焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印---，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在smt加工中，南京smt包工包料，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于pcb位置上，smt包工包料哪里有，起到定待焊接元器件的作用。
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检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。
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