通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3] 。贴片的英文缩写是smt，是表面组装技术，smt包工包料供应商，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 pcb意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，smt包工包料哪里有，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
特性编辑 ---·体积小，台州smt包工包料，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·---性高；·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性。
国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：rs-05k102jt2、1%精度的命名：rs-05k1002ftr －表示电阻s －表示功率05 －表示尺寸(英寸)k －表示温度系数为100ppmj －表示精度为5%、f－表示精度为1%。t －表示编带包装
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有---的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显---；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
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