昆山smt包工包料-捷飞达电子(商家)

smt贴片生产前要做哪些准备工作？

首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（pcb、元器件），并进行核对；

对已经开启包装的pcb，哪里有smt包工包料，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，昆山smt包工包料，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。

其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固---，可根据正常的sop操作指南进行调节。以大化的减少pcba贴片加工在smt环节的缺陷。

此外严格执行aoi测试可以---的减少因人为因素引起的---。

dip插件后焊

dip插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在dip插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。