编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。pwb板/网板数据输入（pwb/stencil data）***印刷条件数据输入(printer condition data) ***检查数据输入(inspection data) ***清洁数据输入(cleaning data) ***（锡膏）补充数据输入(dispensation data) 以上数据需要重点编制的是项（pwb和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。
过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，oem加工供应，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，昆山oem加工，下降返工维修成本，oem加工厂家，从上避免危害的发生。
smt贴片加工发展为电子产品制造中新一代的组装技术，离开不开全自动、---的设备推动，完整的smt贴片加工生产线设备包括锡膏印---、点胶机、高速贴片机、回流焊和波峰焊，检测设备包含在线aoi、x-ray、3d spi、返修、清洗、干燥和物料储存设备等，oem加工厂商，不同的设备在smt贴片加工工序中作用各不相同，那么smt贴片加工设备具有哪些优势呢？全自动化，贴片
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