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双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

整个过程通常会持续分钟左右，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，smt贴片加工厂家，分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，smt贴片加工，过炉的过程中，smt贴片加工报价，锡膏会熔化，smt贴片加工价格，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。

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