




这种测试的内容一般包括ict(电路测试)、fct(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。pcba加工的检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的问题可根据返工情况进行纠正。pcba代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。然而,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。

1、数据输入:用alt键菜择2、data input的3、pwb/stencil data,贴片smt加工,此时会弹出一个pwb板/网板数据输入的画面,台州贴片smt加工,在此画面中需要输入的数据有:1)pwb id----当前生产的pwb的代号。2)pwb size(x、y)---当前生产pwb的长、宽尺寸。3)layout offset(x、y)----当前生产pwb的偏差(一般指pwb的右下角)。4)thickness(z)-----当前生产pwb板的厚度。5)stencil id----当前使用网板的代号。

以便在进行pcb焊接测以及后续pcba加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候,可以跟客户沟通把后端的程序提供一下,然后通过烧录器将pcba程序烧制到主控的ic中。这样就更可以简明的通过触摸动作对电路板进行测试,mt贴片加工厂,以便对整个pcba完整性进行测试和检验,及时的发现---品。
cba制造测试另外很多找pcba加工---的客户,对于pcba的后端测试也有要求。
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