单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。b：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）
smt加工厂家在smt组装加工后组装成品交货，pcba生产厂家在检验合格后，昆山贴片smt加工，应整理好检验和试验数据、资料，贴片smt加工厂商，开具合格证明，贴片smt加工供应商，准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、---的（或按合同规定的）测试数据和附连试验板（ 对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、 镀覆孔的金相显微剖切照片）。
随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着问题。随着各方兴趣的增加，ipc 觉得有---帮助其他公司开发各种能够---bga在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 ipc 6-10d smt 附件---性测试方法工作小组和 jedec jc-14.1 封装设备---性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。
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