特性编辑 ---·体积小，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·---性高；·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性。
国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：rs-05k102jt2、1%精度的命名：rs-05k1002ftr －表示电阻s －表示功率05 －表示尺寸(英寸)k －表示温度系数为100ppmj －表示精度为5%、f－表示精度为1%。t －表示编带包装
电子科技---势在必行，追逐国际潮流。可以---，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，昆山smt贴片加工，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
双面贴片焊接时，元器件的脱落
双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，smt贴片加工供应商，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，smt贴片加工厂，然后再 对另一面进行加工处理，smt贴片加工哪里好，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
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