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过程检测中发现的问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免危害的发生。

调整方法编辑 ---1.光标移动到对应识别点的星号上,按hod(handheld operating device手持操作装置)上的“camera”键。2.首先调整识别点的形状,将识别框调整的与识别点四周相切,按“enter”键确认并用方向键选择识别点的形状,选择对应的形状,然后按“enter”键确认。3.用方向键调整识别的灵敏度,调整完毕后,按“enter”键确认。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

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