来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，smt加工贴片，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>; 插件 =>; 波峰焊2（如插装元件少，smt加工，可使用手工焊接）=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。
原因的解决我们总是放在较后，而是先着手改进第三个原因，如果改进了第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在smt焊接工艺中比较常见的一个问题，---是在使用者使用一个新的供应商产品初期，smt加工好不好，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验。
需要远距离运输时，应将包装完成的多层板装入包装箱内， 箱外圈封，smt加工哪里好，箱内衬以防潮纸，并放入干燥剂。每批合格产品应附有产品合格证，如用箱装（或 其他包装形式），应附有包括产品名称、成品型号、规格、批次、数量、生产日期、包装日期、生产单位等内容的装箱单。
储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒，应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10～35℃、相对湿度不大于75％的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性.
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