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双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

smt组装的优点

· 体积小、重量轻

使用 smt 技术将组件直接组装到板上有助于减小 pcb 的整体尺寸和重量。这种组装方式可以让我们在有限的空间内放置更多的元件，从而实现紧凑的设计和---的性能。

· 高---性

在原型确认后，连云港smt包工包料，整个smt组装过程几乎是由精密机器自动化完成的，从而限度地减少了人工可能导致的错误。由于自动化，smt包工包料报价，smt 技术---了 pcb 的---性和一致性

环的设计主要用于多脚元件，如集成电路；可是，smt包工包料厂家，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，---胶的连接。四边元件，如塑料引脚芯片载体，smt包工包料哪里有，产生一个问题，因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化。






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