该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 bga 的 pca 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 bga 的背面。根据 ipc/jedec-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。pca 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，smt包工包料供应，这就是张力限值。
---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，smt包工包料价格，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工，smt贴片包工包料，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。流程编辑
制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，丽水smt包工包料，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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