




它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,smt贴片加工好不好,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,smt贴片加工价格,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形---的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1] 。

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贴片机,fct(功能测试)它指的是对测试目标板(uut:unitundertest)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证uut的功用好坏的测试方法。

锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,smt贴片加工,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用。

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