通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3] 。贴片的英文缩写是smt，是表面组装技术，pcba加工，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 pcb意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，pcba加工公司，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
用于pcba加工的基材品种很多，但大体---为两大类，即t贴片常用的板子，pcba加工流程，为无机类基板材料和有机类基板材料，无机类基板主要是陶瓷pcb板，陶瓷电路基板材料是％的氧化铝，在要求基板强度---的情况下，可采用％的纯氧化铝材料。
贴片机，fct（功能测试）它指的是对测试目标板(uut：unitundertest)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证uut的功用好坏的测试方法。
smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，pcba加工厂，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的。2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的或检测设备的后面。
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