




stencil size(x、y)---当前使用网板的长、宽尺寸。7)printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8)origin offset(x、y)-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9)pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10)boc mark (x、y)-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11)boc mark no.2(x、y)-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。

mark程序:
主要包括:mark点的形状尺寸,mark形状,mark点识别类型,插件焊接哪里有,基板材料类型,插件焊接供应,pcb板的亮度选择(board?light)。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统,---机检测出在给定范围内mark点的光强度分布信号,经数字信号电路处理变成数字图像信号,然后分成一定数量的网络像元,插件焊接,每个像元的值就给出了mark点的平均光亮度,mark点的识别分为两种方式

其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固---,可根据正常的sop操作指南进行调节。以大化的减少pcba贴片加工在smt环节的缺陷。
此外严格执行aoi测试可以---的减少因人为因素引起的---。
dip插件后焊
dip插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在dip插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。

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