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1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,贴片插件加工供应,调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴片插件加工哪里好,贴装完毕。

但由于受到工艺能力的---,面临许多技术难题。1998年以后,bga器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,bga类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,smt技术在通信等产品的带动下,进入了快速、---的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、mp3为代表的消费类电子产品的市场呈现---式的增长。

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