1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。
1。元件的位置坐标程序（nc程序）
2。元件的外形尺寸形状程序（parts程序，supply程序）
3。元器件在贴片机上的排列顺序（array程序）?
4。基板识别方式（mark程序）
5。pcb板的外形坐标尺寸及定位方式（board程序）?以松下机型为例
各部分程序的主要内容：?pcb板程序：
主要包括：pcb板的外形尺寸，上海oem加工，基板厚度，pcb板的定位方式
影响smt贴片打样报价的因素有很多，包括bom线数，pcb数量，oem加工供应，双面smt组件，tht数量，无引脚，oem加工价格，精细间距，bga组件，无铅组件，周转时间等。
在组装时选择选项，oem加工供应商，例如不使用的组件，这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。
此外，我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件，以降低bom和组装成本。 此外，只有在项目中非常---时，客户才应该选择无铅和细间距部件，因为他们需要特殊的装配工艺来提格。
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