1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮，pcba加工厂，使其向下移动，pcba加工要求，直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，pcba加工价格，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。
smt贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，宿迁pcba加工，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。smt贴片打样的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。
才能成为合格的从业人员，而大部分新加入smt行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识，缺少的培训。掌握smt技能，提升自身水平。企业需求---素质的smt技能人才，已是不争的事实，提升企业的smt应用水平，从而提高技术竞争力，这已经成为企业管理者们共同的认识 [1] 。smt就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
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