smt贴片生产前要做哪些准备工作？
首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（pcb、元器件），并进行核对；
对已经开启包装的pcb，smt包工包料报价，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。
影响smt贴片打样报价的因素有很多，smt包工包料厂家，包括bom线数，pcb数量，双面smt组件，tht数量，无引脚，哪里有smt包工包料，精细间距，宁波smt包工包料，bga组件，无铅组件，周转时间等。
在组装时选择选项，例如不使用的组件，这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。
此外，我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件，以降低bom和组装成本。 此外，只有在项目中非常---时，客户才应该选择无铅和细间距部件，因为他们需要特殊的装配工艺来提格。
stencil size（x、y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）origin offset（x、y）-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9）pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10）boc mark （x、y）-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11）boc mark no.2（x、y）-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。
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