通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3] 。贴片的英文缩写是smt，是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 pcb意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，插件焊接厂商，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
整个过程通常会持续分钟左右，目前回流焊的炉子，插件焊接厂家，都是以热风加热为主，分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，过炉的过程中，锡膏会熔化，南通插件焊接，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。
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