




过程检测中发现的问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免危害的发生。

smt贴片加工都是采用全自动化设备,不管是smt贴片打样,还是中小批量的smt贴片加工,交付周期可缩短,有效节约时间成本。贴装,贴装更精密
高速贴片机能够将元件放置到电路板上所需的毫米数,可以更有效地利用pcb的空间,使其更具成本效益并减小pcb的尺寸。
检测,品质有保障
品质直接关系着产品的,所以在smt贴片工序中,检测设备占据着举足轻重的---,检测设备的度影响着产品的品质

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,dip加工供应,尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,温州dip加工,直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,dip加工好不好,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。

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