此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，smt包工包料供应商，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>;烘干（固化）=>;回流焊接 =>; 清洗 =>; 插件 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修双面混装工艺a：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修
手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，smt包工包料哪里有，故又称为锡焊。1、选用合适的焊锡，南通smt包工包料，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，smt包工包料供应，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障，
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：smt贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
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