smt加工-苏州smt加工-捷飞达电子公司

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于---头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于---头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，直至距印制电路板1-2cm位置。

6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。

影响smt贴片打样报价的因素有很多，包括bom线数，pcb数量，双面smt组件，tht数量，无引脚，精细间距，bga组件，无铅组件，周转时间等。

在组装时选择选项，例如不使用的组件，这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。

此外，我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件，以降低bom和组装成本。 此外，smt加工厂商，只有在项目中非常---时，客户才应该选择无铅和细间距部件，苏州smt加工，因为他们需要特殊的装配工艺来提格。

smt贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，smt加工厂，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。smt贴片打样的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。




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