这种测试的内容一般包括ict（电路测试）、fct（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。pcba加工的检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的问题可根据返工情况进行纠正。pcba代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
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