随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着问题。随着各方兴趣的增加，ipc 觉得有---帮助其他公司开发各种能够---bga在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 ipc 6-10d smt 附件---性测试方法工作小组和 jedec jc-14.1 封装设备---性测试方法子会携手开展，smt贴片加工，该工作已经完成。
贴片电容：可分为无极性和有极性两类，浙江smt贴片加工，无极性电容下述两类封装为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，smt贴片加工供应商，一般我们平时用的多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是---，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为a、b、c、d 四个系列
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省pcb面积；2）提供---的电学性能；2）提供---的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供---的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。
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