smt贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，smt加工哪里好，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。smt贴片打样的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。
1。元件的位置坐标程序（nc程序）
2。元件的外形尺寸形状程序（parts程序，supply程序）
3。元器件在贴片机上的排列顺序（array程序）?
4。基板识别方式（mark程序）
5。pcb板的外形坐标尺寸及定位方式（board程序）?以松下机型为例
各部分程序的主要内容：?pcb板程序：
主要包括：pcb板的外形尺寸，基板厚度，smt贴片加工，pcb板的定位方式
smt生产线也叫表面组装技术（surfacemounttechnology简称smt）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，无锡smt加工，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。smt生产线主要设备有： 印---、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。smt的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
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