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原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加smt机器编程,焊接模板制造等,这导致pcb组装成本的升级。
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这种测试的内容一般包括ict(电路测试)、fct(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。pcba加工的检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的问题可根据返工情况进行纠正。pcba代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。然而,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。

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