smt贴片加工-smt加工-昆山捷飞达

在pcba加工生产过程中，smt加工，受一些不稳定因素的影响，pcba的焊点会产生缺陷的问题。对于pcba焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的---性，就要被判定为---品。

pcba加工中pcba板焊点---的评判标准

pcba板焊点---的评判标准如下：

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点---。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点---。

3、锡尖

组件锡点---超过0.5mm。

这种测试的内容一般包括ict（电路测试）、fct（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。pcba加工的检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的问题可根据返工情况进行纠正。pcba代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。

mark程序：

主要包括：mark点的形状尺寸，smt加工厂家，mark形状，mark点识别类型，基板材料类型，pcb板的亮度选择（board?light）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，smt加工，---机检测出在给定范围内mark点的光强度分布信号，smt贴片加工，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了mark点的平均光亮度，mark点的识别分为两种方式

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