制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，上海pcba加工，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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需要远距离运输时，应将包装完成的多层板装入包装箱内， 箱外圈封，pcba加工要求，箱内衬以防潮纸，并放入干燥剂。每批合格产品应附有产品合格证，pcba加工厂家，如用箱装（或 其他包装形式），应附有包括产品名称、成品型号、规格、批次、数量、生产日期、包装日期、生产单位等内容的装箱单。
储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒，应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10～35℃、相对湿度不大于75％的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性.
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