它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，smt包工包料，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形---的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1] 。
即使偶尔设备运行起来，遇到焊接等环节，也无法保产品合格，---影响生产，综上可知，smt包工包料厂商，加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用，smt包工包料价格，只有在大环境下做到安全第生产第并---细节，才能保smt贴片的顺利进行。
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与接触焊接系统有关的特性包括： 在多数情况中，接触焊接是补焊以及元件取下与更换的和成本低的方法。 用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。 接触焊接设备成本相对低，容易买到。 与接触焊接系统有关的问题包括： 没有---烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。 烙铁环必须直接接触焊接点和引脚，到达效率。 温度冲击可能损伤陶瓷元件，---是多层电容。
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