0201贴片焊接-昆山捷飞达电子-0201贴片焊接供应商

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，0201贴片焊接，尽量垂直于---头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上，0201贴片焊接，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于---头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮，0201贴片焊接厂商，使其向下移动，直至距印制电路板1-2cm位置。

6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。

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stencil size（x、y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）origin offset（x、y）-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9）pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10）boc mark （x、y）-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11）boc mark no.2（x、y）-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。




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