这种测试的内容一般包括ict（电路测试）、fct（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。pcba加工的检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的问题可根据返工情况进行纠正。pcba代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
用方向键调整识别的范围，先调整左上方，插件波峰焊接报价，再调整右下方，调整完毕后按“enter”键确认。编制完以上的数据后，插件波峰焊接，可以开始编制印刷条件数据，可以使用alt键菜择3、change的2printer condition data或者直接按“f6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1] 。随着ic封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了smt技术在电子产品中的广泛应用。
4、锡裂
或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度（w）的75％或小于焊盘宽度（p）的50％则为---。
贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到pcb板上，插件波峰焊接供应商，由计算机及视觉系统进行控制，插件波峰焊接供应，贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。
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