杭州smt加工贴片-昆山捷飞达电子-smt加工贴片报价

在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障，

      一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

　　产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

　　避免或解决办法：smt贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

　　二、焊膏太薄。

　　产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

　　避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，杭州smt加工贴片，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，smt加工贴片厂家，pcb)的表面或其它基板的表面上，smt加工贴片供应，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，smt加工贴片报价，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形---的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1]  。

终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

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