编制生产程序需要编制以下几类的数据，smt贴片加工，并且编制是需要按以下的顺序来进行。pwb板/网板数据输入（pwb/stencil data）***印刷条件数据输入(printer condition data) ***检查数据输入(inspection data) ***清洁数据输入(cleaning data) ***（锡膏）补充数据输入(dispensation data) 以上数据需要重点编制的是项（pwb和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。
1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于---头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，丽水smt加工，尽量垂直于---头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，smt加工好不好，直至距印制电路板1-2cm位置。
6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使ic芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的ic芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。
stencil size（x、y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）origin offset（x、y）-----pwb基准点和网板基准点的偏差。9）pwb type-----在选择框内选择pwb类型。10）boc mark （x、y）-------pwb和网板的偏差修正识别点坐标。11）boc mark no.2（x、y）-------pwb和网板的偏差修正第二识别点坐标。
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