




来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装,b面贴装。先贴两面smd,回流焊接,后插装,波峰焊 e:来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=>; 插件 =>; 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。

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