




表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,smt包工包料厂家,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省pcb面积;2)提供---的电学性能;2)提供---的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,smt包工包料报价,免受潮湿等环境影响;4)提供---的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。

特性编辑 ---·体积小,重量轻;·适应再流焊与波峰焊;·---性高;·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;·机械强度高、高频特性。
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