电子科技---势在必行，追逐国际潮流。可以---，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是---、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，0201贴片焊接哪里好，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
用于pcba加工的基材品种很多，但大体---为两大类，即t贴片常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料，无机类基板主要是陶瓷pcb板，0201贴片焊接，陶瓷电路基板材料是％的氧化铝，在要求基板强度---的情况下，0201贴片焊接供应商，可采用％的纯氧化铝材料。
贴片机，fct（功能测试）它指的是对测试目标板(uut：unitundertest)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证uut的功用好坏的测试方法。
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