以便在进行pcb焊接测以及后续pcba加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将pcba程序烧制到主控的ic中。这样就更可以简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个pcba完整性进行测试和检验，及时的发现---品。
cba制造测试另外很多找pcba加工---的客户，插件波峰焊接厂家，对于pcba的后端测试也有要求。
如何利用过炉治具---限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接---，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。
测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，昆山插件波峰焊接，在在前期的dfm报告中，我们可以在pcb的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在pcb（测试点）上设置一些关键的测试点。
smt贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，插件波峰焊接怎么用，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。smt贴片打样的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。
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