进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、csp、flipchip等微小、细间距器件也进入了smt的实际应用中，---提高了smt技术的应用水平，贴片代加工厂怎么用，同时也提升了工艺难度。我国是smt技术应用大国，公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居第二位。
pcba加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，湖州贴片代加工厂，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，贴片代加工厂哪里好，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，贴片代加工厂怎么样，检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时ic发生移动引起ic引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将ic的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法：ic引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点，---焊点合格且无粘连短路现象。
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