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双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见，宁波oem加工，一般情况下，oem加工厂商，使用者会---行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，oem加工哪里有，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

smt，全称是表面贴装技术。smt贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于---的结果和更高的效率，smt已成为pcb组装过程中使用的主要方法。

过去，pcb制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是smt用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过smt组装程序制造的pcb，例如计算机，电信，oem代加工，智能手机，家用电器等。smt组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，aoi或axi .

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