smt贴片生产前要做哪些准备工作？
首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（pcb、元器件），并进行核对；
对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。
丝印
丝印是smt贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到pcb焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印---，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在smt加工中，一般用的胶水指的是红胶，smt加工怎么样，将红胶滴于pcb位置上，起到定待焊接元器件的作用。
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检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，镇江smt加工，保障焊接品质。
过程检测中发现的问题，smt加工报价，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt加工好不好，smt贴片打样的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免危害的发生。
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