对于制造过程和组装过程，---是对于无铅 pca 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 ipc/jedec-9704 <印制线路板应变测试指南>中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。
主要特点编辑 ---1、5730贴片led采用硅胶封装2、它工作---3、无紫外线、红外线辐射4、可供白光(2200-12000k)5、高显色性产品红、黄光的电压一般在1.9—2.4v左右蓝、白、绿光的电压一般在2.9—3.6v之间如果功率是0.2w的话，额定电流为60ma如果功率是0.5w的话，贴片代加工厂好不好，额定电流为150ma ee
应用领域编辑 ---室内照明：灯管、灯条；商业照明显示：广告板；lcd背光源；装饰照明：金属板硬灯条；汽车内部辅助照明；其它照明和显示类。
环的设计主要用于多脚元件，贴片代加工厂，如集成电路；可是，贴片代加工厂怎么用，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，---胶的连接。四边元件，如塑料引脚芯片载体，产生一个问题，因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化。
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