该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 bga 的 pca 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 bga 的背面。根据 ipc/jedec-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。pca 会被弯曲到有关的张力水平，常州贴片代加工厂，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
双面混装工艺a：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先贴后插，贴片代加工厂好不好，适用于smd元件多于分离元件的情况b：来料检测 =>; pcb的a面插件（引脚打弯）=>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>;贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况c。
终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
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