




双面混装工艺a:来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况b:来料检测 =>; pcb的a面插件(引脚打弯)=>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>;贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修先插后贴,适用于分离元件多于smd元件的情况c。

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储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒,应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10~35℃、相对湿度不大于75%的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性.
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