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薄膜印刷线路编辑 ---薄膜印刷线路smt贴片(2张)此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),插件波峰焊接供应商,另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。

附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外(靠近边线外侧)作为 在制板(拼板)的一部分,与需要的印制板同时加工,到后smt加工完成形时分开,以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志;当线路板是以拼板的形式进行smt组装时,插件波峰焊接怎么样,附连试验板 应采用印制板的标记,以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板,对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3. 包装、储存和运输

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