打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因：1、焊膏拌和不均匀，镇江贴片插件加工，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻。
smt，全称是表面贴装技术。smt贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于---的结果和更高的效率，贴片插件加工怎么用，smt已成为pcb组装过程中使用的主要方法。
过去，pcb制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是smt用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过smt组装程序制造的pcb，例如计算机，电信，贴片插件加工供应商，智能手机，家用电器等。smt组装的一般过程包括印刷锡膏，贴片插件加工哪里好，安装组件，回流焊接，aoi或axi .
制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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