表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
---是在j型引脚元件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从pcb拉出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，smt贴片加工供应商，---是在使用小烙铁嘴时。接触焊接系统可分类为从格到格，通常---或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。
电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待---能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，smt贴片加工供应，使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接方法，smt贴片加工好不好，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，smt贴片加工，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，---时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
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