通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3] 。贴片的英文缩写是smt，是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 pcb意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，0201贴片焊接，必须选择镍底阻挡层的电镀。
整个过程通常会持续分钟左右，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，0201贴片焊接好不好，过炉的过程中，0201贴片焊接哪里有，锡膏会熔化，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，六安0201贴片焊接，并产生张力。
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