




与接触焊接系统有关的特性包括: 在多数情况中,接触焊接是补焊以及元件取下与更换的和成本低的方法。 用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。 接触焊接设备成本相对低,容易买到。 与接触焊接系统有关的问题包括: 没有---烙铁嘴或环的系统容易温度冲击,将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。 烙铁环必须直接接触焊接点和引脚,到达效率。 温度冲击可能损伤陶瓷元件,---是多层电容。

终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,威海贴片代加工厂,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂

整个过程通常会持续分钟左右,目前回流焊的炉子,都是以热风加热为主,分成多个温度区,逐步加热,在焊锡熔点之上的时间并不长,贴片代加工厂哪里好,多也就几十秒钟,过炉的过程中,锡膏会熔化,熔化了的锡膏呈现出液体的特征:吸附到能吸附的地方,并产生张力。
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